AMD将在明年推出R680，NVIDIA也将几乎同时推出D8E，它们都是双核显卡。

    R680集成两个55nm RV670核心，组成交火运行；D8E集成两个65nm G92核心，SLI运行，他们都是采用2颗图形芯片封装在1个基板上的方式，并非之前简单在一张显卡PCB上集成2颗图形芯片的原始方式。NVIDIA之前曾经推出2张PCB互连，每张PCB上各自集成1颗图形芯片的Geforce 7970GX2显卡。

    AMD的R680显卡实物图片已经有所展示，看上去并没有普通单PCB双图形芯片显卡的PCB来得长，更轻盈一些。因为效仿多核处理器封装方式，因此R680和D8E封装基板的层数将比单基板单图形芯片的层数更多，将从6层提升到10层并且采用多通道互连技术。

    如果R680和D8E盛行，台积电将大为受益：每卖出的一款显卡会有两个台积电制作的核心。 (IT168.com)